EFA sistemi

Smanjenje dimenzija komponenti, razvoj novih materijala i sve složenije strukture dovode do sve češće pojave defekata, naročito kada je dizajn elektronskih kola posebno osjetljiv na varijacije u proizvodnom procesu. Ovi nevidljivi defekti manifestuju se kao električni kvarovi koji smanjuju performanse uređaja, narušavaju pouzdanost i umanjuju proizvodni prinos. Dodatni izazov predstavljaju kvarovi koji nastaju tokom faze pakovanja uređaja. Velika gustina spojeva, višeslojne ploče, fleksibilna elektronika i integrisana štampana kola stvaraju sve više mjesta na kojima se defekti mogu sakriti, što karakterizaciju čini znatno složenijom. Nova generacija Thermo Scientific™ proizvoda fokusirana je na napredne analitičke mogućnosti za analizu kvarova i kontrolu procesa. Ovi sistemi dizajnirani su za unapređenje kontrole kvaliteta i povećanje proizvodnog prinosa 3D NAND, DRAM, logičkih, analognih i displej uređaja, čime se povećava produktivnost u fabrikama i laboratorijama za proizvodnju poluprovodnika.